利扬芯片：8月28日融资买入147.1万元，融资融券余额1.01亿元
本站音书，8月28日，利扬芯片（688135）融资买入147.1万元，融资偿还140.84万元，融资净买入6.26万元，融资余额1.0亿元。
融券方面，当日无融券交往。
融资融券余额1.01亿元，较昨日高涨0.06%。
小常识
融资融券：融资余额增多反应市集作念厚情谊强化，融资余额减少反应市集不雅望情谊不详看空情谊强化；相应的，融券余额增多反应市集看空情谊增强，代还融券余额减少反应市集不雅望情谊增强不详看厚情谊增强。需注重的是，由于融资融券的财务杠杆效应，融资融券对投资者来说亦然一把双刃剑，好比放大镜一般，盈利情况下，利润会成倍增长，亏了也能把耗费放大好多。
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