5月15日晚间，小米集团创举东说念主、董事长兼CEO雷军在微博发文：小米自主研发想象的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，行将在5月下旬发布。
“小米十年造芯路，始于2014/9。”随后，雷军在我方微博下辩驳说念。
或罗致ARM架构
早在4月初，即有媒体报说念，小米旗下芯片部门玄戒“Xring”已颓落运营，团队领域达1000东说念主，由高通前资深总监秦牧云指令；小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试，进入想象定案（tape out），但该芯片将罗致Arm现存的想象架构，而非使用任何小米自研中枢。
对此，小米集团公关部总司理王化发文讲演称：“手机家具部的芯片平台部一直存在，其部门责任东若是崇敬手机家具的芯片平台选型评估和深度定制，而崇敬东说念主秦牧云兄弟加入公司王人有好几年了，至少我俩2021年就有小米办公的责任聊天纪录了。”
手机SoC芯片中，最遑急的部分是基带芯片和处理器芯片。供应链音问清楚，小米玄戒或罗致的是“1+3+4”八核三猬集想象：罗致1颗Cortex-X3超大核（主频3.2GHz）、3颗Cortex-A715中核（主频2.6GHz）、4颗Cortex-A510小核（主频2.0GHz）。初期有缱绻上，期货配资玄戒可能通过外挂联发科5G基带，以“SoC+基带辞别”有缱绻裁汰时间风险。
十年“造芯”路
在自研手机芯片的说念路上，雷军可谓是布局甚早，坐了十年冷板凳。
早在2014年，小米就招引了北京小米松果电子有限公司（Xiaomi unfolder），与大唐电信旗下联芯科技合营，初始手机SoC芯片的研发。
“芯片是手机的灵魂，小米要成为伟大的公司，必须掌捏中枢时间。”——雷军在里面说话中曾如斯默示。
2017年2月，小米发布了澎湃S1（Surge S1），罗致28nm工艺定位中端市集，并搭载到小米5C机型上。
由于澎湃S2研发受挫，松果电子于2019年重组，部分团队拆分为南京大鱼半导体，转向AIoT芯片研发。
之后，小米接踵发布了澎湃G1电板处分芯片、澎湃P2快充芯片、澎湃T1信号增强芯片等自研芯片家具。
小米集团总裁卢伟冰曾在2024年度事迹会上称，永远来看，AI、OS和芯片等三项时间被列为小米中枢时间。小米2024年研发干涉241亿元，同比增长25.9%。